SK하이닉스가 미국에서 열린 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM4를 포함한 핵심 AI 메모리 솔루션을 선보이며 글로벌 기술 리더십을 강화했습니다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 전략적 삼각동맹을 통해 AI 반도체 생태계에서의 주도권을 더욱 공고히 하는 모습을 보여주었습니다.
TSMC 기술 심포지엄이란?
TSMC 테크놀로지 심포지엄은 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC가 매년 개최하는 글로벌 기술 행사입니다. 이 행사는 TSMC가 주요 파트너사들을 초청해 각 기업의 최신 기술과 제품을 공유하는 자리로, 반도체 산업의 최신 트렌드와 미래 방향성을 엿볼 수 있는 중요한 플랫폼입니다. 올해 심포지엄은 4월 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개최되었으며, 앞으로 대만, 유럽, 일본, 중국 등에서도 순차적으로 열릴 예정입니다5.
이번 행사에서는 특히 AI 가속화에 따른 반도체 기술 혁신이 주요 화두였으며, SK하이닉스를 비롯한 글로벌 기업들이 참가해 최신 기술과 비전을 공유했습니다. TSMC는 AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망을 바탕으로, 첨단 패키징 투자를 유지하겠다는 입장을 밝히며 AI 시장에 대한 자신감을 드러냈습니다.
HBM이란? 인공지능 시대의 핵심 메모리 기술
HBM은 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory)의 약자로, 3D 스택형 메모리 기술을 기반으로 한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스입니다4. 이 기술은 여러 개의 실리콘 메모리 칩을 수직으로 적층함으로써 메모리 용량을 크게 늘리고, 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 대폭 향상시킵니다4. 특히 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용하여 데이터를 수직 방향으로 메모리 층을 통해 전송함으로써 데이터 전송 거리를 최소화하고 대역폭을 크게 확보합니다.
HBM의 주요 장점으로는 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 공간 효율성, 높은 신뢰성 등이 있습니다4. 이러한 특성 덕분에 HBM은 고해상도 그래픽 처리, 데이터 센터, 인공지능, 기계 학습 등 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 응용 분야에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다.
SK하이닉스가 선보인 AI 메모리 솔루션
SK하이닉스는 이번 심포지엄에서 ‘MEMORY, POWERING AI and TOMORROW’를 슬로건으로 내세우며, HBM 솔루션과 AI/데이터센터 솔루션 등 AI 메모리 분야의 선도 기술력을 선보였습니다.
HBM4와 HBM3E: 차세대 고성능 메모리
HBM 솔루션 존에서 SK하이닉스는 HBM4 12단과 HBM3E 16단 제품을 공개했습니다. HBM4 12단은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하는 차세대 HBM으로, SK하이닉스는 이미 세계 최초로 주요 고객사에 샘플을 공급했으며, 올 하반기 내에 양산 준비를 마무리할 계획입니다.
특히 주목할 점은 HBM4부터는 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용했다는 것입니다. 또한 베이스 다이(데이터 이동을 제어하는 핵심 부품)도 TSMC의 파운드리 공정으로 제작하기로 했습니다. 이는 더욱 고성능의 HBM을 개발하기 위한 전략적 결정입니다.
AI·데이터센터 솔루션 강화
AI·데이터센터 솔루션 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개되었습니다5. 또한 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈도 선보였습니다. 이러한 메모리 솔루션은 AI 워크로드를 처리하는 데이터센터와 서버 시스템의 성능을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다.
SK하이닉스-TSMC-엔비디아 삼각동맹의 의미
이번 행사에서 특히 관람객들의 이목을 끈 것은 SK하이닉스, TSMC, 엔비디아 간의 삼각 협력관계였습니다5. SK하이닉스는 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’ 모듈 ‘B100’과 함께, TSV, 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 등 HBM에 적용된 기술을 3D 구조물 형태로 전시했습니다.
이러한 삼각동맹은 ‘설계(엔비디아)-HBM 공급(SK하이닉스)-최종 패키징(TSMC)’의 형태로, AI 칩의 개발과 생산에 있어 중요한 협력 모델입니다3. 특히 HBM4부터는 고객 맞춤형으로 생산되는 만큼, 엔비디아의 설계에 맞춰 HBM 개발과 최종 패키징을 최적화하는 것이 중요해졌습니다.
앞서 최태원 SK그룹 회장이 TSMC를 직접 방문하여 HBM 분야 협력을 다짐한 것도 이러한 맥락에서 이해할 수 있습니다. SK하이닉스는 이미 작년 4월 TSMC와 HBM4 개발 협업에 관한 양해각서(MOU)를 체결하며 협력을 강화했습니다.
HBM 기술의 활용 분야와 미래 전망
HBM 기술은 현재 AI 가속기, 데이터센터, 고성능 그래픽 처리 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 특히 AI 학습과 추론에 필요한 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 핵심적인 역할을 합니다.향후에는 과학 및 공학 시뮬레이션, 빅 데이터 분석, 자율주행차 등으로 활용 범위가 더욱 확대될 전망입니다.
TSMC가 최근 AI 반도체 수요가 중장기적으로 견조할 것이라는 전망을 바탕으로 2.5D 패키징 설비투자를 2배 확충하기로 계획한 점도 이러한 전망을 뒷받침합니다7. 글로벌 빅테크의 지속적인 AI 가속기 투자에 따라 올해 삼성전자, SK하이닉스 등의 HBM 수요도 견조할 것으로 관측됩니다.
파두의 심포지엄 참가와 데이터센터 솔루션
한편, 이번 심포지엄에는 데이터센터 반도체 전문 팹리스 기업 파두도 처음으로 공식 초청을 받아 참가했습니다268. 파두는 5세대(Gen5) 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 ‘FC 5161’와 전력관리반도체, 전력손실보호 솔루션 등을 선보였습니다.
특히 파두가 내년 출시를 준비 중인 6세대(Gen6) 컨트롤러는 이전 제품 대비 전력대비 성능(전성비)이 2배 이상 향상돼 급증하는 AI 데이터센터의 전력 효율 문제를 해결할 수 있는 혁신 기술로 주목받았습니다68. 이는 데이터센터의 전력 효율성 개선을 위한 종합 솔루션 기업으로서의 입지를 강화하는 의미가 있습니다.
SK하이닉스의 HBM 리더십과 AI 메모리 생태계의 미래
SK하이닉스는 이번 심포지엄을 통해 “HBM4 등 차세대 솔루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다”며 “TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다”고 밝혔습니다
HBM 기술은 AI가 주도하는 미래 디지털 경제에서 핵심 역할을 할 것으로 예상됩니다. 특히 AI 모델이 더욱 복잡해지고 처리해야 할 데이터 양이 폭발적으로 증가함에 따라, 메모리의 속도와 효율성은 더욱 중요해질 것입니다. SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와의 전략적 파트너십을 통해 이러한 변화에 대응하고 글로벌 HBM 시장에서의 리더십을 강화해 나갈 계획입니다.
이번 TSMC 기술 심포지엄 참가는 SK하이닉스가 단순한 메모리 제조사를 넘어 AI 시대의 핵심 기술 공급자로 자리매김하고 있음을 보여주는 중요한 이정표라고 할 수 있습니다. 앞으로 HBM 기술의 발전과 함께 SK하이닉스의 글로벌 영향력이 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.